На складе
3 480 ₽ 3480
- Краткое описание
Плата FAAC BUS XIB для сопряжения релейных фотоэлементов с блоками управления с шиной BUS 2EASU
Плата FAAC BUS XIB для сопряжения релейных фотоэлементов с блоками управления с шиной BUS 2EASU
Характеристики
- Тип устройства
- плата сопряжения
- Габаритные размеры
- 70x30x10 мм
- Масса
- 0,05 кг
- Производитель
- FAAC
- Рабочая температура
- -20°C - +55°C
- Совместимость
- релейные фотоэлементы
- Страна производитель
- Италия
Отзывы0
Отзывы с оценкой